En stock
En stock
RELIFE
Agotado
Descripción
Relife F-21 Advance Juego de fundente de soldadura pasta de soldar emulsionada fundente sin plomo pasta de soldadura sin halógenos para herramientas de retrabajo de soldadura PCB BGA
Estilo: nuevo conjunto de fundente de soldadura avanzado emulsionado
Fuerte actividad/alta pureza/libre de halógenos/ecológico y sin plomo
Reduzca eficazmente la soldadura débil, reduzca los espacios, reduzca la tensión superficial del material, reduzca la fuerte estabilidad térmica y proporcione una excelente humectabilidad.
Componentes electrónicos Adecuado para reparación SMT, plantación de estaño con chip BGA, soldadura de placas de circuito, reparación de tabletas, reparación de electrodomésticos, etc.
Datos avanzados
| Código | RL-F21 |
| Garantía | Funcional |
Otras sugerencias
En stock
En stock
En stock
En stock
5% OFF
Antes
$U484
Ahora
$U462
IVA inc.
Cód.AM-4004
Boletín por email
